7.使用等离子清洗避免了清洗液的运输、储存、排放等方式，双酚f型环氧树脂附着力更容易保持生产现场的清洁卫生。 8.等离子清洗可以处理各种各样的材料，无论正在处理什么。对于金属、半导体、氧化物或聚合物材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂和其他聚合物），可以使用等离子体进行加工。因此，它特别适用于不耐热和不耐溶剂的材料。您还可以选择性地清洁材料的整体、部分或复杂结构。
为了防止电池安全事故，环氧树脂附着力标准值一般需要对电芯进行外胶处理，起到绝缘作用，防止短路，保护电路，防止划伤。可清洗保温板及端板，表面污垢，表面粗糙化，增强粘接胶的附着力。等离子活性粒子的几个功能：提高粘接、粘接、焊接、涂层、脱胶等效果。去除的污染物可能是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、颗粒污染物等，处理不同污染物应采用不同的清洗工艺，选择相应的工艺气体。
封装工艺直接影响引线框芯片产品的成品率，环氧树脂附着力标准值而整个封装过程中问题的最大来源是颗粒污染、芯片和引线框上的氧化物和环氧树脂。针对这些不同污染物的不同环节，可以在不同工艺前添加不同的等离子清洗工艺，其应用一般分布在配药前、铅粘接前、塑料密封前等。晶圆清洗:去除残余的光刻胶。银胶装饰前的密封:工件表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶瓷砖和切屑糊，可以大大节省银胶的使用，降低成本。
据了解，环氧树脂附着力标准值多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)在覆铜板行业已基本不使用，较多使用的是除多溴联苯和多溴联苯外的溴阻燃材料，如四溴双酚A、二溴苯酚等，其化学式为CISHIZOBr4。
环氧树脂附着力标准值
